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根據路透社的報導，台積電宣布將於8月20日在德國東部的德勒斯登舉辦動土典禮，標誌著台積電首次在歐洲大陸正式投入半導體製造事業。在去年8月，台積電成立了ESMC歐洲半導體製造公司，台積電持股70%，並得到10%的股份來自於博世、英飛凌、恩智浦等歐洲半導體業者的投資。這家德國廠預計在2027年底開始生產，月產能約4萬片12吋晶圓，採用台積電的28/22奈米CMOS、16/12FinFET製程技術量產。此舉也受到德國政府的高度重視，德國總理蕭茲（Olaf Scholz）將親自出席典禮，並承諾提供約50億歐元的補貼。德國將成為歐洲半導體晶片生產的重鎮，並對全球生產結構和歐洲大陸的未來具有重要意義。